Laser Verde 525nm-10W-B
Os componentes do laser semicondutor são produtos de alta potência, alta eficiência e alta estabilidade feitos com tecnologia de acoplamento profissional.O produto concentra a luz emitida pelo chip em uma fibra ótica com núcleo de pequeno diâmetro através de componentes micro-ópticos para saída.Neste processo, todos os processos importantes são inspecionados e envelhecidos para garantir a confiabilidade, estabilidade e longa vida útil do produto.
Na produção, os pesquisadores melhoram continuamente o processo do produto por meio de tecnologia profissional e experiência acumulada de longo prazo para garantir o alto desempenho do produto.A empresa também continua a desenvolver novos produtos para atender às crescentes demandas dos clientes.Os interesses dos clientes sempre foram colocados em primeiro lugar, e fornecer aos clientes produtos de alta qualidade e econômicos é o objetivo consistente da empresa.
Observação
[1] Há um total de 12 tubos de laser semicondutores dentro do laser, cada um conectado em série para formar uma estrada, um total de três cordas.
[2]Por favor, armazene em um ambiente sem condensação
[3] A temperatura operacional do laser refere-se à temperatura da placa de base.O laser pode funcionar em um ambiente de -40~+65 graus, mas a potência de saída será diferente em diferentes temperaturas.De um modo geral, a potência de saída do laser é superior a 70% do valor nominal a 65 graus.
PIC 2-2 Dimensões da luz verde de 10 W
PIN | Definição de pinos | PIN | Definição de pinos |
1 | LD1 + | 6 | LD3- |
2 | LD1- | 7 | termistor |
3 | LD2+ | 8 | termistor |
4 | LD2- | 9 | balançando |
5 | LD3+ | 10 | balançando |
Instruções de usou
Quando o laser estiver funcionando, evite a exposição do laser aos olhos e pele。uMedidas antiestáticas devem ser tomadas durante o transporte, armazenamento e uso.A proteção contra curto-circuito é necessária entre os pinos durante o transporte e armazenamento。uPara lasers com uma corrente de trabalho de mais de 6A, use solda para conectar os cabos.。uAntes de operar o laser, certifique-se de que a extremidade de saída da fibra esteja devidamente limpa.Siga os protocolos de segurança para evitar lesões ao manusear e cortar fibras。uUse fonte de alimentação de corrente constante para evitar surtos ao trabalhar。uDeve ser usado em corrente nominal e potência nominal。uQuando o laser está funcionando, é necessário garantir uma boa dissipação de calor。uTemperatura de operação -40°C~ 65° C。temperatura de armazenamento-20°C~+80°C。
Especificações típicas do produto (25 ℃) |
símbolo |
unidade | Nº do estilo: BDT-B525-W10 | |||
mínimo | Valor típico | valor máximo | ||||
Parâmetros ópticos | Potência de saída | Po | W | 10 | - | Personalizável 200 W |
Comprimento de onda central | lc | nm | 520±10 | |||
Largura espectral (FWHM) | △l | nm | 6 | |||
Coeficiente de Desvio de Temperatura | △l/△T | nm/℃ | - | 0,06 | - | |
Coeficiente de deriva atual | △l/△A | nm/A | - | / | - | |
Parâmetros elétricos | Eficiência eletro-óptica | PE | % | - | 10 | - |
corrente de trabalho | Iop | A | - | 1.8 | 2 | |
Limite de corrente | Ith | A | 0,2 | 0,3 | - | |
Tensão operacional (1) | vop | V | - | 18.5 | 22 | |
Eficiência de inclinação | η | C/A | - | 6.25 | - | |
Parâmetros de fibra | Diâmetro do Núcleo de Fibra | Dcore | µm | - | 50 | - |
Diâmetro do Revestimento | DClad | µm | - | 125 | - | |
Diâmetro do Revestimento | dbuf | µm | - | 245 | - | |
Abertura numerica | NA | - | - | 0,22 | - | |
Comprimento da fibra | Lf | m | - | 2 | - | |
Diâmetro/Comprimento da Cobertura de Fibra | - | mm | 0,9mm/2m | |||
Raio de curvatura | - | mm | 50 | - | - | |
Conector | - | - | - | FC/PC ou SMA905 | - | |
Outras | ESD | Vesd | V | - | - | 500 |
temperatura de armazenamento (2) | Tst | ℃ | -40 | - | 80 | |
Temperatura de soldagem | Tls | ℃ | - | - | 260 | |
tempo de soldagem | t | segundo | - | - | 10 | |
Temperatura de operação (3) | Principal | ℃ | -40 | - | 65 | |
Humidade relativa | RH | % | 15 | - | 75
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FIGURA 1Desenho do esboço do sistema